如何提高線路板加工的一次良品率

電子產(chǎn)品一直在進(jìn)行精致化，功能強(qiáng)大的演變，線路板的布線也是越來(lái)越密，PCB一次良率的提升是個(gè)永遠(yuǎn)的議題。本文分別從鉆孔、電鍍、影像轉(zhuǎn)移和蝕刻三大工序進(jìn)行展開(kāi)，交流2mil/2mil線的生產(chǎn)管控及建議。

1.鉆孔

設(shè)計(jì)上通孔孔徑8mil以下，孔間距密，再加上每塊板50-120萬(wàn)左右盲孔，通孔的孔偏和堵孔，鐳射孔的孔型都會(huì)影響到PCB的良率。鉆孔機(jī)臺(tái)需要按規(guī)定保養(yǎng)，使用合適的鋁片和鉆咀，在新材料生產(chǎn)時(shí)工程師要確認(rèn)作業(yè)參數(shù)的合理性：疊板數(shù)、刀具參數(shù)等。鉆孔機(jī)的吸塵量需達(dá)標(biāo)，鉆針有排屑空間也很關(guān)鍵。鐳射的孔型與孔徑、介厚、材料、鐳射能量等影響非常大，需要設(shè)定理想的作業(yè)條件。

2.電鍍

電鍍銅承載著電流的導(dǎo)通和信號(hào)傳輸各項(xiàng)功能，電鍍工序必須要保證銅的可靠度，表銅的均鍍能力和細(xì)膩的外觀。2mil/2mil的線路，通孔孔徑一般是6-8mil,盲孔孔徑4mil,這就要求孔銅厚度達(dá)到規(guī)格且表銅薄，水平沉銅搭配VCP線電鍍（或選擇脈沖電鍍）是客人的不錯(cuò)選擇。

使用水平沉銅工藝，智能制造及封閉式自動(dòng)化管理，生產(chǎn)周期和品質(zhì)都可以足夠保證。 VCP線可做到電鍍表銅極差R在5um,蝕刻工序不因電鍍不均再發(fā)愁，12：1內(nèi)厚徑比板，TP值 85%以上使銅球的損耗更合理。對(duì)于不同產(chǎn)品需求，可設(shè)定通盲孔并鍍，降低生產(chǎn)成本。 在電鍍生產(chǎn)中，無(wú)顆粒的外觀要求也對(duì)2mil/2mil線良率影響很大。

3.影像轉(zhuǎn)移和蝕刻

由于2mil/2mil線路細(xì)密，在影像轉(zhuǎn)移過(guò)程需要有精良的對(duì)位精度和優(yōu)良的解析能力，干膜附著力，蝕刻需有均勻蝕刻等要求。行業(yè)內(nèi)均推薦LDI爆光，使用1mil的干膜，有些板廠客戶已引進(jìn)真空蝕刻機(jī)加二流體進(jìn)行蝕刻。