線路板測(cè)試技術(shù)的發(fā)展

現(xiàn)在，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)（如PXI，VXI等）的功能測(cè)試工具已經(jīng)成熟，標(biāo)準(zhǔn)儀器模塊和虛擬儀器軟件技術(shù)已經(jīng)被廣泛的應(yīng)用，極大地提高了通用性和靈活性的未來(lái)功能測(cè)試，并在較低的成本幫助。同時(shí)，電路板設(shè)計(jì)，測(cè)試的結(jié)果，甚至是超大規(guī)?；旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)的可測(cè)性成果有可能被移植到功能測(cè)試技術(shù)。邊界掃描技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)接口和相應(yīng)的可測(cè)性設(shè)計(jì)，功能測(cè)試儀和在線測(cè)試設(shè)備可以使用相同的離線編程系統(tǒng)。毫無(wú)疑問(wèn)，未來(lái)的功能測(cè)試儀將告訴我們更多的信息比“及格或不及格”這樣的句子。

表面貼裝器件和電路的小型化一個(gè)永無(wú)止境的過(guò)程中一直無(wú)情地淘汰和演變驅(qū)動(dòng)測(cè)試技術(shù)。在電子產(chǎn)品小型化的進(jìn)化壓力下，該技術(shù)還喜歡一個(gè)物種，并按照“優(yōu)勝劣汰”的簡(jiǎn)單規(guī)則。注意的發(fā)展道路，看的檢測(cè)技術(shù)，可以幫助我們預(yù)測(cè)未來(lái)。

由于表面貼裝技術(shù)（SMT）開始更換插孔電路板貼裝技術(shù)安裝的設(shè)備變得越來(lái)越小，板的功能，在單位面積內(nèi)，越來(lái)越強(qiáng)大。

0805是廣泛使用的設(shè)備，十年前，只有約10％的類似設(shè)備的總數(shù);被動(dòng)表面貼裝器件，使用0603設(shè)備也已經(jīng)在四年前，絕大多數(shù)目前使用的帳戶，開始下降，而不是0402設(shè)備。目前，0201似乎更小的設(shè)備，風(fēng)頭日盛。從0805到0603的轉(zhuǎn)變了十年。毫無(wú)疑問(wèn)，我們正處在一個(gè)加速小型化的時(shí)代。展望表面貼裝集成電路。占主導(dǎo)地位，從十年前，四扁平封裝（QFP）到今天的倒裝芯片（FC）技術(shù)的過(guò)程中出現(xiàn)的各種各樣的包，如薄型小引腳封裝（TSOP），球陣列封裝（BGA）小球陣列封裝（μBGA??），芯片級(jí)封裝（CSP）。整個(gè)芯片封裝技術(shù)的演變，其主要特征是該裝置的表面面積和高度顯著降低了器件的引腳密度急劇增加。翻轉(zhuǎn)設(shè)備共享相同的邏輯功能方面的復(fù)雜性只有原來(lái)的四方扁平封裝器件第九的占用面積的芯片面積，而高度僅為約五分之一的原始。

微型封裝器件和高密度的印刷電路板，使測(cè)試新的挑戰(zhàn)

表面貼裝器件尺寸不斷縮小和隨之而來(lái)的高密度電路安裝，調(diào)試帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的人工視覺(jué)檢查，甚至中等復(fù)雜的電路板（如300單面板設(shè)備，節(jié)點(diǎn)3500）也似乎不適合。它有過(guò)這樣的試驗(yàn)，四位經(jīng)驗(yàn)豐富的考官與電路板的焊點(diǎn)質(zhì)量檢驗(yàn)4。其結(jié)果是檢測(cè)到的缺陷，其中44％，第二檢查員和28％的一致性，第三督察和前兩個(gè)12％的一致性的結(jié)果，而第四督察和一致性的前三名只有六％。試驗(yàn)暴露了人工視覺(jué)檢查，高度復(fù)雜的表面貼裝電路板，人工視覺(jué)檢查的主體性，是既不可靠，也不經(jīng)濟(jì)。微陣列，而不封裝，芯片級(jí)封裝和倒裝芯片表面貼裝電路板的人工視覺(jué)檢查實(shí)際上是不可能的。

此外，由于減少了表面貼裝器件的引腳間距和引腳密度的增加，針床式在線測(cè)試面臨的“無(wú)立錐之地”的困境。

此外，根據(jù)北美電子制造規(guī)劃組織預(yù)計(jì)的表面貼裝電路板檢測(cè)，在2003年后使用的在線檢測(cè)的高密度封裝將無(wú)法達(dá)到令人滿意的測(cè)試覆蓋率。測(cè)試覆蓋率100％，1998年為基準(zhǔn)，據(jù)估計(jì)，本次測(cè)試覆蓋率在2003年將低于50％，到2009年，該測(cè)試將小于10％的覆蓋率。