信息來源:本站 | 發(fā)布日期: 2011-08-22 09:07:08 | 瀏覽量:216923
印制線路板高精密度化是指采用細(xì)密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求,以線寬為例:0.20mm線寬,按規(guī)定生產(chǎn)出0.16-0.24mm為合格,其誤差為(0.20土0.04)mm;而0.10mm的線寬,…
印制線路板高精密度化是指采用細(xì)密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求,以線寬為例:0.20mm線寬,按規(guī)定生產(chǎn)出0.16-0.24mm為合格,其誤差為(0.20土0.04)mm;而0.10mm的線寬,同理其誤差為(0.10±0.02)mm,顯然后者精度提高1倍,依此類推是不難理解的,因此高精度要求不再單獨論述。但卻是生產(chǎn)技術(shù)中一個突出的難題。
(1)細(xì)密導(dǎo)線技術(shù) 今后的高細(xì)密線寬/間距將由0.20mm-0.13mm-0.08mm—0.005mm,才能滿足SMT和多芯片封裝(Multichip Package,MCP)要求。因此要求采用如下技術(shù)。
①采用薄或超薄銅箔(<18um)基材和精細(xì)表面處理技術(shù)。
②采用較薄干膜和濕法貼膜工藝,薄而質(zhì)量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿小的氣隙,增加界面附著力,提高導(dǎo)線完整性和精度。
③采用電沉積光致抗蝕膜(Electro—deposited Photoresist,ED)。其厚度可控制在5-30/um范圍,可生產(chǎn)更好的精細(xì)導(dǎo)線,對于狹小環(huán)寬、無環(huán)寬和全板電鍍尤為適用,目前全球已有十多條ED生產(chǎn)線。
④采用平行光曝光技術(shù)。由于平行光曝光可克服“點”光源的各向斜射光線帶來線寬變幅等的影響,因而可得線寬尺寸更精確和邊緣光潔的精細(xì)導(dǎo)線。但平行曝光設(shè)備昂貴,投資高,并要求在高潔凈度的環(huán)境下工作。
⑤采用自動光學(xué)檢測技術(shù)(Automatic Optic Inspection,AOI)。此技術(shù)已成為精細(xì)導(dǎo)線生產(chǎn)中檢測的重要手段,正得到迅速推廣應(yīng)用和發(fā)展。如AT&T公司有11臺AoI,}tadco公司有21臺AoI專門用來檢測內(nèi)層的圖形。
(2)微孔技術(shù)表面安裝用的印制板的功能孔主要是起電氣互連作用,因而使微孔技術(shù)的應(yīng)用更為重要。采用常規(guī)的鉆頭材料和數(shù)控鉆床來生產(chǎn)微小孔的故障多、成本高。所以印制板高密度化大多是在導(dǎo)線和焊盤細(xì)密化上下功夫,雖然取得了很大成績,但其潛力是有限的,要進(jìn)一步提高細(xì)密化(如小于0.08mm的導(dǎo)線),成本急升,因而轉(zhuǎn)向用微孔來提高細(xì)密化。
近幾年來數(shù)控鉆床和微小鉆頭技術(shù)取得了突破性的進(jìn)展,因而微小孔技術(shù)有了迅速的發(fā)展。這是當(dāng)前印制板生產(chǎn)中主要突出的特點。今后微小孔形成技術(shù)主要還是靠先進(jìn)的數(shù)控鉆床和優(yōu)良的微小頭,而激光技術(shù)形成的小孔,從成本和孔的質(zhì)量等觀點看仍遜色于數(shù)控鉆床所形成的小孔。
①數(shù)控鉆床 目前數(shù)控鉆床的技術(shù)已取得了新的突破與進(jìn)展。并形成了以鉆微小孔為特點的新一代數(shù)控鉆床。微孔鉆床鉆小孔(小于0.50mm)的效率比常規(guī)的數(shù)控鉆床高1倍,故障少,轉(zhuǎn)速為11-15r/min;可鉆0.1-0.2mm微孔,采用含鈷量較高的優(yōu)質(zhì)小鉆頭,可三塊板(1.6mm/塊)疊起進(jìn)行鉆孔。鉆頭斷了能自動停機并報知位置,自動更換鉆頭和檢查直徑(刀具庫可容幾百支之多),能自動控制鉆尖與蓋板之恒定距離和鉆孔深度,因而可鉆盲孔,也不會鉆壞臺面。數(shù)控鉆床臺面采用氣墊和磁浮式,移動更快、更輕、更精確,不會劃傷臺面。這樣的鉆床,目前很緊俏,如意大利Prurite的Mega 4600,美國ExcelIon 2000系列,還有瑞士、德國等新一代產(chǎn)品。
②激光打孔常規(guī)的數(shù)控鉆床和鉆頭來鉆微小孔的確存在很多問題。曾阻礙著微小孔技術(shù)的進(jìn)展,因而激光蝕孔受到重視、研究和應(yīng)用。但是有一個致命的缺點,即形成喇叭孔,并隨著板厚增加而嚴(yán)重化。加上高溫?zé)g的污染(特別是多層板)、光源的壽命與維護(hù)、蝕孔的重復(fù)精度以及成本等問題,因而在印制板生產(chǎn)微小孔方面的推廣應(yīng)用受到了限制。但是激光蝕孔在薄型高密度的微孔板上仍得到了應(yīng)用,特別是在MCM—L的高密度互連(HDI)技術(shù),如M.C.Ms中的聚酯薄膜蝕孔和金屬沉積(濺射技術(shù))相結(jié)合的高密度互連中得到應(yīng)用。在具有埋、盲孔結(jié)構(gòu)的高密度互連多層板中的埋孔形成也能得到應(yīng)用。但是由于數(shù)控鉆床和微小鉆頭的開發(fā)和技術(shù)上的突破,迅速得到推廣與應(yīng)用。因而激光鉆孔在表面 安裝印制板中的應(yīng)用不能形成主導(dǎo)地位。但在某個領(lǐng)域中仍占有一席之地。
③埋、盲、通孔技術(shù)埋、盲、通孔結(jié)合技術(shù)也是提高印制電路高密度化的一個重要途徑。一般埋、盲孔都是微小孔,除了提高板面上的布線數(shù)量以外,埋、盲孔都是采用“最近”內(nèi)層間互連,大大減少通孔形成的數(shù)量,隔離盤設(shè)置也會大大減少,從而增加了板內(nèi)有效布線和層間互連的數(shù)量,提高了互連高密度化。所以埋、盲、通孔結(jié)合的多層板比常規(guī)的全通孔板結(jié)構(gòu),在相同尺寸和層數(shù)下,其互連密度提高至少3倍,如果在相同的技術(shù)指標(biāo)下,埋、盲、通孔相結(jié)合的印制板,其尺寸將大大縮小或者層數(shù)明顯減少。因此在高密度的表面安裝印制板中,埋、盲孔技術(shù)越來越多地得到了應(yīng)用,不僅在大型計算機、通訊設(shè)備等中的表面安裝印制板中采用,而且在民用、工業(yè)用的領(lǐng)域中也得到了廣泛的應(yīng)用,甚至在一些薄型板中也得到了應(yīng)用,如各種PCMCIA、Smard、IC卡等的薄型六層以上的板。
埋、盲孔結(jié)構(gòu)的印制電路板,一般都采用“分板”生產(chǎn)方式來完成,這就意味著要經(jīng)過多次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成,因而精密定位是非常重要的。
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