信息來源:本站 | 發(fā)布日期: 2011-06-20 09:01:59 | 瀏覽量:218302
TSV市場加速發(fā)展,實(shí)現(xiàn)更高性能移動器件的生產(chǎn)全新改進(jìn)的Silvia刻蝕系統(tǒng)突破關(guān)鍵的成本壁壘,促進(jìn)硅通孔(TSV)的廣泛應(yīng)用近日,應(yīng)用材料公司發(fā)布了基于Applied Centura Silvia刻蝕系統(tǒng)的硅通孔刻蝕技術(shù)。新的等離子源可將硅刻蝕速率提高40%,快速形成平滑、垂直且具有高深…
TSV市場加速發(fā)展,實(shí)現(xiàn)更高性能移動器件的生產(chǎn)
全新改進(jìn)的Silvia刻蝕系統(tǒng)突破關(guān)鍵的成本壁壘,促進(jìn)硅通孔(TSV)的廣泛應(yīng)用
近日,應(yīng)用材料公司發(fā)布了基于Applied Centura Silvia刻蝕系統(tǒng)的硅通孔刻蝕技術(shù)。新的等離子源可將硅刻蝕速率提高40%,快速形成平滑、垂直且具有高深寬比的通孔結(jié)構(gòu)。這一高水平的杰出性能使Silvia系統(tǒng)將每片硅片的通孔刻蝕成本降低到10美元以下,幫助芯片制造商將先進(jìn)的3D-IC設(shè)計(jì)引入市場,進(jìn)而推動未來高性能移動器件的發(fā)展。
應(yīng)用材料公司副總裁兼刻蝕事業(yè)部總經(jīng)理Ellie Yieh表示:“長期以來,成本因素一直是限制推廣TSV這一重要技術(shù)的主要障礙。全新的Silvia系統(tǒng)體現(xiàn)了應(yīng)用材料公司在聚焦新技術(shù)開發(fā)、降低TSV制造成本方面所作的努力。Silvia系統(tǒng)無可匹敵的性能得到了我們客戶的高度認(rèn)可,該系統(tǒng)能幫助他們將TSV技術(shù)用于大規(guī)模的生產(chǎn)?!?
新的超高密度等離子源能將Silvia系統(tǒng)的硅刻蝕速率提高40%,同時保持系統(tǒng)標(biāo)志性的輪廓控制和平滑垂直的通孔側(cè)壁,這對于后續(xù)的高質(zhì)量覆蓋和填充薄膜的沉積具有至關(guān)重要的意義。此外,Silvia系統(tǒng)的速度和精度使其成為其它成本敏感型3D-IC封裝應(yīng)用的理想選擇,譬如“通孔呈現(xiàn)刻蝕”,它需要快速、高度一致地從硅片背面去除大量的硅。
根據(jù)市場研究公司Gartner Dataquest的報告,從2009年全球系統(tǒng)出貨收入來看,應(yīng)用材料公司在TSV刻蝕和硅片級封裝兩個市場均排名靠前。應(yīng)用材料公司是一家擁有完整機(jī)臺系列可以涵蓋所有TSV制造流程的公司,包括刻蝕、CVD、PVD、ECD、硅片表面預(yù)處理和CMP。應(yīng)用材料公司的Maydan技術(shù)中心具有獨(dú)特的驗(yàn)證完整工藝流程的能力,我們能夠幫助客戶降低風(fēng)險,加快客戶探索進(jìn)程,確保從研發(fā)到量產(chǎn)的順利過渡。
應(yīng)用材料公司是一家全球的高科技企業(yè)。應(yīng)用材料的創(chuàng)新設(shè)備、服務(wù)和軟件被廣泛應(yīng)用于先進(jìn)半導(dǎo)體芯片、平板顯示器和太陽能光伏產(chǎn)品制造產(chǎn)業(yè)。我們的技術(shù)使智能手機(jī)、平板電視和太陽能面板等創(chuàng)新產(chǎn)品以更普及、更具價格優(yōu)勢的方式惠及全球商界和普通消費(fèi)者。在應(yīng)用材料,我們應(yīng)用今天的創(chuàng)新去成就明天的產(chǎn)業(yè)。
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